荣耀新机官宣: 3月10日, 全新发布

荣耀在3月份预热了多款新机，其中首款机器人手机热度最高，主要是搭载机械云台（钛合金），实现物理防抖，而且支持360°旋转、90°/180°智能运镜，满足不同场景拍摄需求，比如运动、人像、自然风光等。在平稳的新机市场中，能够推出新型手机的品牌较少，更多是直板机和折叠屏。不过，荣耀首款机器人手机，预计在下半年上市，可实现量产化。

同时，荣耀新机官宣，3月10日全新发布，机型是新一代折叠屏“荣耀Magic V6”，定位在旗舰级折叠屏手机市场。在MWC 2026上，已进行了全球发布，而这次是国内市场发布。官方已预热多方面，比如新一代折叠技术、屏幕、续航能力、新机外观、机身轻薄等方面，作为新一代旗舰折叠屏，整体亮点还是比较多的，核心部分进行大升级，尤其是折叠技术和续航能力。

新机处理器官方已公布，高通的骁龙8 Elite Gen 5，与荣耀Magic8系列同款芯片，并且是降频版。采用第三代3nm制程工艺所产，CPU拥有八核，GPU为Adreno 840，整体性能显著提升。现在的折叠屏，以旗舰配置为主，可实现PC级生产力，轻松应对大屏多任务、PC级软件等，可以作为临时办公使用，所以对性能有一定需求，而旗舰级别足矣。

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新机外观为6.52英寸，分辨率为1080P；内屏为7.95英寸，分辨率为2172P。双屏均为全新至臻黑钻屏，具备1.5%超低反射率，让光影更通透。折叠技术，采用无痕感知UTG大屏，主打平整丝滑；再加上新一代荣耀鲁班盾构钢铰链，压强达到2800MPa，可谓是航空级强度，让新机更耐折。机身具备IP68/69级防尘防水，超过部分直板机。在折叠屏上，实现高级双防，难度的确较高，主要是折叠处对工艺有所要求。

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影像以常规升级为主，双前置保持20MP，后置同样是三摄，分别是50MP主摄、50MP超广角、64MP潜望长焦。虽然影像没有进行大升级，但同样达到旗舰级别，日常使用足矣。对影像追求较高的，或许首款机器人手机、荣耀Magic8系列更适合。不同机型，拥有自身发展方向，而折叠屏首要核心是折叠技术，其次是各方面配置和生态，确保新机完整性。

续航作为荣耀的强项之一，新机采用新一代青海湖刀片电池，硅含量提升到32%，能量密度同步提升到985Wh/L，电池容量为7150mAh（仅16GB+1TB版本），其它版本仅6850mAh。荣耀现在的新机，电池容量越来越大，最高已发展到万毫安大电池，缓解续航焦虑。机身轻薄，轻至219g，薄至8.75mm（折叠）。从整体上，无论是折叠技术还是整体配置均升级，期待新机表现。