10月13日，粤芯半导体登陆创业板，上市首日开盘涨274.69%，报45元/股。按开盘价计算，投资者中一签（500股）收益达约1.65万元。截至发稿，粤芯半导体涨252.54%，报42.34元/股。
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粤芯半导体本次IPO发行价为12.01元/股，初始公开发行51264.60万股，对应募集资金总额约61.57亿元（超额配售选择权行使前）；若超额配售选择权全额行使，发行总股数扩大至58954.20万股，募集资金总额约70.80亿元。本次募集资金拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线、特色工艺技术平台研发项目，以及补充流动资金。
排行前五配资粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，公司一期产线投产后，一举填补了广东省无本土12英寸量产晶圆厂的产业空白，被称作广州“第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域。产品线覆盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品。
截至目前，粤芯半导体第一工厂（粤芯一、二期）产线全面建成达产、第二工厂（粤芯三期）产能持续释放，截至2025年末已实现产能6.33万片/月；第三工厂（粤芯四期）已启动建设，粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。持续强化大湾区晶圆制造核心能力，推动区域集成电路产业链协同完善。公司依托雄厚技术积累、多元工艺平台、领先的硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径，快速成长为国内晶圆制造中坚力量，补齐珠三角高端晶圆制造短板，重构全国半导体产业版图。
2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%，预计公司2026年前三季度实现营业收入28.70亿元至29.70亿元，同比增长61.27%至66.89%。截至2026年5月末，粤芯半导体在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元。
在集成电路领域，粤芯半导体已在细分产品领域建立竞争优势，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一，公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。
在硅光及光电融合方面，粤芯半导体是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，已具备规模化量产能力，跻身该领域的第一梯队。截至目前，其硅光工艺技术平台累计投片量已超过7000片，硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用。
粤芯半导体表示，本次募投资金将助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能下游应用，构建“消费—工业—汽车—人工智能”多场景解决方案。作为广东省半导体和集成电路产业链链主企业，粤芯半导体还将发挥产业辐射作用互联网炒股配资，带动上下游企业集聚发展，持续壮大大湾区的半导体和集成电路产业集群。
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