道生天合：公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料有限公司

来自：admin 网站：炒股软件官方下载更新：2026-05-28 08:08:52 阅读：67

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　　证券日报网讯 5月27日，道生天合在互动平台回答投资者提问时表示，公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料有限公司（以下简称“上海道宜”），增资后公司的持股比例为9.5011%，上海道宜主营业务为环氧塑封材料（EMC），为半导体封装领域的常规材料。公司对上海道宜的投资规模较小，不会对公司当期及未来业绩产生重大影响。

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